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书籍信息

书名：“芯”想事成中国芯片产业的博弈与突围
作者：陈芳
出版社：人民邮电出版社
出版日期：2018-8-1
格式：mobi
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评分：7

内容简介

太平洋彼岸的一则禁令，让国人感受到了一颗小芯片的分量。对中兴“定向打击”释放出非同寻常的信号，令中国IT企业感到寒意袭人。面临严峻局势，人们日益明白这样的硬道理：核心技术乃国之重器。加快构建关键核心技术攻坚体制，打好“芯片”攻坚战，是必须跨越之坎。《“芯”想事成：中国芯片产业的博弈与突围》以国家通讯社记者的专业视角，将太平洋彼岸的制裁事件，还原到中国改革开放的历史长周期和多国在高技术领域激烈博弈的坐标系上，深刻、主动、客观地再现中国创新发展的艰难历程与艰苦卓绝的努力，多维度解读中国芯片困境，不仅是对芯片之路道阻且长的冷静评判和剖析，更是对创新发展规律的总结提炼与再认识。罗马不是一天建成的。中国“芯”之路没有捷径可走。本书主要分析中美贸易摩擦的实质，研判芯片被“卡脖子”的风险，透过集成电路的世纪变迁，对比芯片在美、日、韩等国的崛起之路，追溯中国芯片产业从无到有的发展历程，填补芯片技术与公众认知之间的鸿沟，前瞻中国“芯”如何突围。

书籍大纲

第1章美国要打“科技冷战”引子1.1 美国人突然动手1.2 为什么是中兴1.3 “贸易战”还是“科技战”1.4 神秘报告背后的芯片焦虑1.5 日本曾遭“极限施压”1.6 “灰犀牛”风险向高新技术领域扩散第2章大国博弈的“锁喉技”引子2.1 中国IT行业会瘫痪吗2.2 2000亿美元进口的“芯”之殇2.3 随时挥舞的“大棒”2.4 核心技术要不来、讨不来2.5 中国还有哪些“心绞痛”第3章无处不在的芯片引子3.1 解密“芯片家族”3.2 从“巨无霸”到“小精灵”：芯片的世纪变迁3.3 上百道工序：指甲盖大小藏有多少秘密3.4 芯片背后的全球工业体系之争第4章大时代的芯片风云引子4.1 “轮子之后最重要的发明”4.2 先有仙童，后有硅谷4.3 英特尔：至暗时刻的转型4.4 日本的“举国体制”4.5 韩国用战争赔款给三星“输血”4.6 台积电“异军突起”第5章风雨兼程60年引子5.1 中国“芯”梦幻开局5.2 芯片传奇“三枝花”5.3 从落后5年到落后20年5.4 造得出“两弹一星”，造不出芯片？5.5 “砸锅卖铁”也要把芯片搞上去5.6 新世纪的曙光第6章寻找中国的“英特尔引子6.1 中国“芯”布局6.2 从“方舟”到“龙芯”：造 CPU 有多难6.3 华为“死磕”麒麟芯片6.4 超级计算机用上了中国“芯”6.5 紫光掀起投资旋风6.6 AI 芯片弯道超车？6.7 BAT开启“新赛道”第7章中国“芯”突围引子7.1 徐匡迪：“大国精器”必须强起来7.2 李国杰：自主可控并不代表“封闭”7.3 倪光南：中国“芯”要跨越两座“大山”7.4 胡伟武：核心技术要在试错中发展7.5 中国“芯”在全球化下的供应链安全7.6 创“芯”是接力赛